博主“数码闲聊站”近日透露，OPPO即将推出的新机Find X9标准版将首批搭载联发科天玑9500芯片。该机采用6.59英寸四等边直屏设计，后置主摄为5000万像素，传感器尺寸达到1/1.4英寸，并配备潜望式长焦镜头、超声波屏幕指纹识别、无线快充功能、高级别的防水性能以及采用硅碳负极材料的高容量电池。
相比上一代产品，Find X9标准版在性能、屏幕以及指纹识别技术方面均有明显提升，有望成为搭载天玑系列芯片中表现最出色的标准版机型。所采用的天玑9500是联发科计划于今年下半年发布的旗舰级移动平台，基于台积电N3P工艺（即第三代3nm制程）打造，采用全新的全大核架构设计，CPU配置为1个Travis核心、3个Alto核心以及4个Gelas核心，其中Travis和Alto基于Arm最新的Cortex-X9系列超大核设计，Gelas则属于Cortex-A7系列大核。
据推测，这款新机最快将在9月下旬正式发布，一同亮相的还有Find X9 Pro版本，后者也将采用天玑9500旗舰平台。
