金融界2025年4月4日消息,国家知识产权局信息显示,苏州芯合半导体材料有限公司取得一项名为“一种防腐蚀陶瓷材料及其制备方法”的专利,授权公告号 CN 119143488 B,申请日期为 2024 年 11 月。
天眼查资料显示,苏州芯合半导体材料有限公司,成立于2021年,位于苏州市,是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本5362.0928万人民币,实缴资本2506.7528万人民币。通过天眼查大数据分析,苏州芯合半导体材料有限公司共对外投资了2家企业,参与招投标项目7次,财产线条,此外企业还拥有行政许可11个。